一起来分析pcba开路如何导致电路板失效！-凯发k8国际手机网页

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分析原因

对失效导通孔区域的分析结果表明：

（1）失效导通孔及其附近位置导通孔均呈环形断裂。孔铜断裂位置铜层存在缺口， 最薄处的厚度仅约为 6 μm， 明 显 地 偏 薄 ， 远 小 于 ipc -6012d 的 最 小 要 求（18 μm）。

而孔壁断裂处铜层偏薄， 会使得其抗拉强度差， 在受热膨胀形变过程中发生断裂而导致导通孔不通；

（2）失效导通孔为油墨塞孔，孔口一端塞满绿油，一端没有塞满，未被阻焊膜覆盖的孔壁铜层普遍可见被咬蚀形成的凹坑， 孔壁铜层断裂位置亦呈现明显的咬蚀形貌， 且位于孔壁中间油墨未覆盖位置，而被阻焊膜覆盖的孔壁铜层则未发现咬蚀现象且铜层厚度均在 20 μm 以上。 

结合导通孔形貌特征及 pcb 制造工艺，可知在 pcb 在阻焊工艺之后表面处理过程中孔内残留微蚀液未被清洗干净，从而导致孔铜被咬蚀变薄；

3）失效品板材热分析结果显示失效样品板材 α1-cte 为 65.7×10-6/℃， α2-cte 为 358.9×10-6/℃， pte 为 5.51%， 均较高，超出了一般基材的规范上限， 对于一般的基材 tg 温度为 110～150℃， ipc-4101c 规定 α1-cte 上限 为 60×10-6/℃， α2-cte 上限为 300×10-6/℃， pte 上 限为 4.0％；

同时部分孔铜断裂位置也存在基材开裂现象，孔壁其他位置铜层也发现断裂界面能够吻合的裂纹，由此表明基材在焊接受热时膨胀较大 。